使用 Protel Dxp 实心敷铜时选 pour over all same net objects 有什么副作用？

使用 Protel Dxp 实心敷铜时选 pour over all same net objects 有什么副作用？会不会引起干扰信号在整块板上乱窜，从而影响性能？我做的是一块低频的数据采集卡，这个问题可能不需要担心，但还是
想搞清楚。 

答 1：对于模、数混合的 PCB 板，模、数、地建议分开，最后再同点接地，如用“瓷珠”或 0 欧电阻连接。高速的数据线最好有两根地线平行走，可以减少干扰。 
答 2：pour over all same net objects 对信号的性能没有什么影响，只是对一些焊盘的焊接有影响，散热比较快。这样做对 EMI 应该是有好处的。增加焊盘与铜的接触面积。 
答 3：实心敷铜时选 pour over all same net objects 不会有副作用。应该选择为铺花焊盘而不是实心焊盘，因为实心焊盘散热快，可能导致回流焊时发生立碑的情况。