标签：走线布局
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在设计 PCB 时，如何考虑电磁兼容性 EMC/EMI，具体需要考虑哪些方面？采取哪 些措施？
在设计 PCB 时，如何考虑电磁兼容性 EMC/EMI，具体需要考虑哪些方面？采取哪些措施？[答]好的 EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 叠层的安排，重要联机的走法，...
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高速中的蛇形走线，适合在那种情况？有什么缺点没。
高速中的蛇形走线，适合在那种情况？有什么缺点没，比如对于差分走线，又要求两组信号是正交的。[答]蛇形走线，因为应用场合不同而具不同的作用：（1）如果蛇形走线在计算机板中出现，其主...
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何时要考虑线的等长？如果要考虑使用等长线的话，两根信号线之间的长度之差最 大不能超过多少？
何时要考虑线的等长？如果要考虑使用等长线的话，两根信号线之间的长度之差最大不能超过多少？如何计算？[答]差分线计算思路：如果你传一个正弦信号，你的长度差等于它传输波长的一半...
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在高速信号链的应用中，究竟是采用地分割， 还是不分割地？
在高速信号链的应用中，对于多 ASIC 都存在模拟地和数字地，究竟是采用地分割，还是不分割地？既有准则是什么？哪种效果更好？[答]迄今为止，没有定论。一般情况下你可以查阅芯片的手册...
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电源 IC 的输出 5V 的线到达 MCU 就比较短，如何更好的布局。
在电路板中，信号输入插件在 PCB 最左边沿，MCU 在靠右边，那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件（电源 IC 输出 5V 经过一段比较长的路径才到达 MCU），还是把电源 IC 放置到...
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在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜
在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合...
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通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？
采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。...
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是不是板子上加的去耦电容越多越好？
去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号；...
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在布板时，如果线密，过孔就可能要多，请问怎样 提高板子的电气性能？
对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板；...
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元器件布线基本规则如何去设置。
1、画定布线区域距 PCB 板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围 1mm 内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于 18mil；信号线宽不应低于 12mil；cpu 入出线不应低于 10mil （或 8mil...
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设计电路板如何设计好PCB布局规则。
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得...
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设计PCB电路板是由哪些电路层和元器件组成。
一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层 （internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用...
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PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
1:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。2: OZ即盎司，本来是重量单位，l0z的铜厚是指将重10Z的铜均匀铺在linch的面积上的厚度。（1oZ...
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SMT 线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。
SMT 线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT 线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件，它实现了电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展，PCB 板的体积越来...
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我们如何规范PCB电路板布局原则。
1.元件排列规则1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC 等放在底...
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我们在设计PCB时如何做好布局、布线基本原则。
一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安...
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我们在设计PCB时如何规范精确定位电路图案Mark点。
一、MARK点作用及类别 Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。二、MA...
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我们在设计PCB时BGA布线怎样使自身信号的干扰降至最低。
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的...
