PCB 设计时，怎样通过安排迭层来减少 EMI 问题？
作者:钱平海发布日期:2024-10-11 00:07:22 浏览次数: 评论:
PCB 设计时，怎样通过安排迭层来减少 EMI 问题？
答：首先，EMI 要从系统考虑，单凭 PCB 无法解决问题。层叠对 EMI 来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。
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