该款蓝牙耳机设备采用BK3266芯片设计，是一颗低功耗、高集成蓝牙音频芯片。

该款蓝牙耳机采用博通集成电路(上海)股份有限公司推出的BK3266芯片设计，据官网了解，该款芯片是一款低功耗、高度集成的蓝牙音频 (SoC)。它集成了高性能蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、Flash 控制器、多个模拟和数字外设以及包括音频、语音和 SPP 配置文件的蓝牙软件堆栈。
1. 工作电压2.8 V ~ 4.2 V
2.  A2DP的平均电流为9 mA
3. 500毫秒嗅探电流为300微安
5. 0.8 uA深度睡眠电流
6. 蓝牙5.0经典低功耗
7. A2DP v1.3, AVRCP v1.6, HFP v1.7, HID v1.1, AVCTP v1.4, AVDTP v1.3, SPP v1.2
8. 真正的无线立体声和两个主动连接
9. 两线UART下载界面
10. 16位立体声ADC和DAC
11. 立体声线路和双麦克风
12. 五波段数字硬件均衡器
13. SPI, UART, I2C, SDIO和USB
14. I2S主和从接口与MCLK输出
15. 外部PA和LNA接口
16. 高达220mA电池充电控制器
下面我们来欣赏一下该款PCB设计图，该PCB采用PADS设计，层数为四层。
第一层（PCB顶层）

第二层（电源层）

第三层（GND地层）

第四层（PCB底层）

下方有PCB文件下载地址：