STM32F765XX、STM32F767XX、STM32F768AX和STM32F769XX设备基于高性能ARM Cortex-M7 32位RISC核心,工作频率高达216MHZ。
所有设备都提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十二个通用16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器、两个通用32位定时器、一个真正的随机数发生器(RNG)。它们还具有标准和高级通信接口。
高级外围设备包括两个SDMMC接口、一个灵活的内存控制(FMC)接口、一个四SPI闪存接口、一个用于CMOS传感器的相机接口。
STM32F765XX、STM32F767XX、STM32F768AX和STM32F769XX设备在-40至+105°C的温度范围内工作,电源电压为1.7至3.6 V。除了LQFP100外,所有软件包上都提供USB(OTG-FS和OTG-HS)和SDMMC2(时钟、命令和4位数据)的专用电源输入,以供更大的电源选择。
使用外部电源管理器,电源电压可降至1.7 V。一套全面的省电模式允许低功耗应用的设计。
STM32F765XX、STM32F767XX、STM32F768AX和STM32F769XX设备提供11个封装的设备,从100针到216针不等。所包含的外设集随所选设备的变化而变化。
这些功能使STM32F765XX、STM32F767XX、STM32F768AX和STM32F769XX微控制器适合各种应用。
Cortex M7内核具有一个浮点单元(FPU),支持ARM双精度和单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和一个内存保护单元(MPU),提高了应用程序的安全性。
所有设备都提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十二个通用16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器、两个通用32位定时器、一个真正的随机数发生器(RNG)。它们还具有标准和高级通信接口。
高级外围设备包括两个SDMMC接口、一个灵活的内存控制(FMC)接口、一个四SPI闪存接口、一个用于CMOS传感器的相机接口。
STM32F765XX、STM32F767XX、STM32F768AX和STM32F769XX设备在-40至+105°C的温度范围内工作,电源电压为1.7至3.6 V。除了LQFP100外,所有软件包上都提供USB(OTG-FS和OTG-HS)和SDMMC2(时钟、命令和4位数据)的专用电源输入,以供更大的电源选择。
使用外部电源管理器,电源电压可降至1.7 V。一套全面的省电模式允许低功耗应用的设计。
STM32F765XX、STM32F767XX、STM32F768AX和STM32F769XX设备提供11个封装的设备,从100针到216针不等。所包含的外设集随所选设备的变化而变化。
这些功能使STM32F765XX、STM32F767XX、STM32F768AX和STM32F769XX微控制器适合各种应用。
Cortex M7内核具有一个浮点单元(FPU),支持ARM双精度和单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和一个内存保护单元(MPU),提高了应用程序的安全性。
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